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設備型號：RBS-GJ3
產能：****200/H大功率仿流明支架，正常2400/H
精度：+/-1.5mil
適用芯片：30-60mil芯片，背面鍍金
夾具特點：雙通道加熱平臺，自動過片
工作特征：自動下料，自動過片，手動持芯片
焊接材料：帶狀
晶環(huán)尺寸：6inch
視覺系統(tǒng)：高精度彩色CCD攝像頭&7inch彩色顯示器
氣壓系統(tǒng)：氮氣填充，氮氣純度99.99%液態(tài)氮
氣壓強度：0.3-0.5MPA
電源：單相220V/AC+/-10%，50/60HZ
功率：350W
**大功率:500W
封裝環(huán)境：環(huán)境溫度：20-28攝氏度
封裝溫度：240-250攝氏度 或280-310攝氏度
相對濕度：60%-80%
體積：1.0M*0.53M*1.37M(長*寬*高）
重量：---
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