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*全自動(dòng)運(yùn)行：自動(dòng)識(shí)別芯片電極、自動(dòng)焊接、自動(dòng)送/收物料，**減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，比較大地發(fā)揮人員的效能。因此，一人可同時(shí)操作多臺(tái)機(jī)器。
*不需氣源，安裝方便、快捷。
*備件易得，維護(hù)簡(jiǎn)單，使用成本低。
*全中文界面，親切、易學(xué)、易掌握。
*新型穩(wěn)定的EFO（負(fù)電子燒球）設(shè)計(jì)，能產(chǎn)生超小且穩(wěn)定的金球，配上本公司設(shè)計(jì)的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
*焊點(diǎn)穩(wěn)定可靠，一致性好。
主要技術(shù)參數(shù)
*使用電源：?jiǎn)蜗?/span>220VAC±10%、50HZ，可靠接地。
*消耗功率：比較大400W
*適用金絲線(xiàn)徑：φ15～50μM（0.7～2mil）
*焊接溫度：60～400℃
*焊接壓力：8～180g（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定）
*焊接時(shí)間：1～99ms（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定）
*超聲波功率：0～3W（每個(gè)焊點(diǎn)可單獨(dú)設(shè)定）
*視覺(jué)系統(tǒng)：15倍、30倍兩檔立體顯微鏡。
*外型尺寸：800L（長(zhǎng)）×600L（寬）×1200L（高）
*凈重：200K
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