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一、鋁基板的特點
　　●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
　　●在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
　　●降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
　　●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
二、用途：功率混合IC（HIC）。
　　1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
　　3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
　　4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。
　　5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。
　　6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
　　Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz.
　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003"至0.006"英寸是鋁基覆銅板的**計術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。
　　BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
　　電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm～280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。我公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
　　PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
　　無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
三、鋁基板用途：
　　用途：功率混合IC（HIC）。
　　1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器｀DC／AC轉(zhuǎn)換器｀SW調(diào)整器等。
　　3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器｀濾波電器｀發(fā)報電路。
　　4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。
　　5.汽車：電子調(diào)節(jié)器｀點火器｀電源控制器等。
　　6.計算機：CPU板｀軟盤驅(qū)動器｀電源裝置等。
　　7.功率模塊：換流器｀固體繼電器｀整流電橋等。
　　8、燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的led燈大受市場歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開始大規(guī)模應(yīng)用。