產(chǎn)品信息
AE5209 是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，**于FPC軟板SMT貼片后之IC保護(hù)制程。固化后能形成一致和無缺陷的膠層，對IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護(hù)，一方面能有效降低由于軟板彎折或外力對焊點(diǎn)造成的沖擊，另一方面也可**提高產(chǎn)品整體的耐老化性能（恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧測試等）。該產(chǎn)品受熱時(shí)能快速固化，適中的流變特性使得其能更好對各種封裝形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸貼片元件（0603/0402/0201等）等進(jìn)行四周保護(hù)。
使用說明
本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流變性，如果將基板預(yù)熱或?qū)δz體預(yù)熱能有效調(diào)整膠水的流變特性以適
應(yīng)不同封裝形式的產(chǎn)品。
貯存條件
除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是在 5℃（±3℃）下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內(nèi)。
液態(tài)封裝樹酯具有可靠性佳、內(nèi)應(yīng)力極低、顆粒極細(xì)小等特性,用于涂布于芯片四周以保護(hù)組件。常用于BGA、CSP、覆晶等封裝應(yīng)用。
黑膠成分為環(huán)氧樹脂,是高分子熱固性材料,主要用于IC與被動(dòng)原件封裝, 用來保護(hù)內(nèi)部芯片不受環(huán)境破壞并具絕緣效果,具有低應(yīng)力,高散熱等特性。
灌封和封裝系統(tǒng)-提供完整系列的環(huán)氧樹脂黑膠和聚氨酯樹脂系統(tǒng)封裝電氣元件，如變壓器、應(yīng)變敏感的電路線圈、電纜連接器、電機(jī)電容、接線盒、LED模組、防水電源、戶外顯示屏、太陽能電路保護(hù)等，可以根據(jù)客戶要求提供絕緣或者導(dǎo)電、高硬度或者低硬度彈性、導(dǎo)熱或者絕熱、透明或者彩色等特殊定制研發(fā)產(chǎn)品。符合美國***標(biāo)準(zhǔn)和UL認(rèn)可制度。
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