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如今很多地區(qū)都已經(jīng)使用上了高桿燈，高桿燈照射范圍大，是廣場或碼頭必備戶外照明路燈。但是高桿燈燈桿的驗算標(biāo)準(zhǔn)卻有很多人不了解。匯思達(dá)照明科技江蘇有限公司就簡單談一談高桿燈燈桿的驗算標(biāo)準(zhǔn)。高桿燈的燈桿的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度驗算我國目前尚無規(guī)范，一般都參照《高聳結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》，《建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范》，《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》來進(jìn)行。本節(jié)的驗算，只是對無縫鋼管桿和焊接圓錐拔梢桿的驗算。燈桿的強(qiáng)度驗算主要是考慮風(fēng)力對高桿燈的作用，形成的彎曲應(yīng)力，剪切應(yīng)力的驗算，均不應(yīng)超過路燈桿的許用應(yīng)力，襄陽草坪燈燈桿，襄陽草坪燈燈桿。然而路燈廠家在高桿燈的燈桿設(shè)計時，襄陽草坪燈燈桿，基本風(fēng)壓按0.56kN/，即按十級風(fēng)速（30m/s）進(jìn)行設(shè)計。燈桿的抗震強(qiáng)度按8級地震烈度進(jìn)行設(shè)防，當(dāng)設(shè)計的地震烈度大于等于7時，均應(yīng)進(jìn)行抗震強(qiáng)度的驗算。驗算方法可用底部剪力法

在經(jīng)過傳統(tǒng)的銷售淡季后，LED照明行業(yè)迎來“金九銀十”銷售旺季。眾多企業(yè)也都使出了渾身“解數(shù)”，要在這銷售旺季里搶占更多的LED市場份額。而就在這搶占LED市場份額的激烈時候，江西奧其斯科技有限公司旗下品牌“微太陽”卻喊出了讓業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)震驚的口號——要將LED照明產(chǎn)品賣成“白菜價”。這無疑是在業(yè)內(nèi)激起了眾多討論，很多業(yè)內(nèi)人士質(zhì)疑這是不是微太陽的一個市場宣傳“噱頭”？

  “工廠超市”模塊管理降低生產(chǎn)成本

  眾所周知，LED照明產(chǎn)品較傳統(tǒng)照明產(chǎn)品雖然擁有眾多優(yōu)勢，但阻礙其進(jìn)入千家萬戶**主要的原因在于其“高昂”的價格。LED照明產(chǎn)品如何能賣出“白菜價”，讓業(yè)內(nèi)人士對微太陽的口號充滿了質(zhì)疑。

目前國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具（主要是路燈）大都是采用1W的LED多個串、并聯(lián)進(jìn)行組裝，這種方法熱阻較先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品高，不容易造出***的燈具?；蛘呤遣捎?0W、50W甚至更大的模組進(jìn)行組裝，以達(dá)到所需要的功率，這些LED的封裝材料有用環(huán)氧樹脂封裝，有用硅 膠封裝的。二者的區(qū)別是：環(huán)氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化。硅 膠封裝則耐溫較好，使用時應(yīng)注意選擇。

   采用多芯片與散熱器整體封裝比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再通過相變材料或散熱硅脂與散熱器相聯(lián)接，做出的產(chǎn)品熱阻比用LED器件組裝的產(chǎn)品的熱阻要少一至二道熱阻，更利于散熱。采用LED模組的燈具，模組基板一般為銅基板，它與外散熱器的聯(lián)接要使用好的相變材料，或好的散熱硅脂，保證銅基板上的熱量能及時傳到外散熱器上去，如處理不好則易使熱量堆積造成模組芯片溫度升得太高，影響led芯片正常工作。筆者認(rèn)為：多芯片封裝適合制造普通照明燈具，模組封裝適合空間有限的場合制造緊湊型led燈具（如汽車主照明的頭燈等）。