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通常把亮度(光通量)降到一半的時間稱為半衰期，行業(yè)內將LED的使用壽命定義為它的半衰期。LED的半衰期同P-N結(Tj點)結點的溫度有如下函數關系。通常講的LED的使用壽命十萬小時是指P-N結溫在25°C時的半衰期。目前市面上絕大部分LED的使用結溫(Tj)都在95°C以上。也就是說它的使用壽命只有780小時左右。3、散熱經實際測試及經濟性等全方面的衡量，建議LED的結溫應控制在55°C以下，假設天氣溫度為35°C要達到結溫55°C以下，則在自然對流的情況下，每1W需要100cm2的外殼散熱.面積，且芯片與散熱板間熱阻每瓦Re<10k/w。4、用鋼支架取代銅支架的不利影響現在市面.上99%的LED為節(jié)省制造成本使用了鋼支架，采用鋼支架LED的壽命只有使用銅支架壽命約1/4，因此建議一定要采用銅支架，采用銅支架的“食人魚”顆粒就是很好例子。LED的結構，LED結點的熱量主要依靠陰極腳導出、陰極腳的尺寸。通過以下的計算可以看出采用銅及鋼支架的不同。上海先盛照明電器有限公司是一家專業(yè)提供飛利浦三防燈的公司，有需求可以來電咨詢！茂名LED飛利浦三防燈規(guī)格

根據27m/s的設計大允許風速，2X30W的雙燈頭太陽能路燈電池板的基本荷載為730N。考慮1.3的安全系數，F=1.3X730=949N。所以，M=FX1.545=949X1.545=1466N.m。根據數學推導，圓環(huán)形破壞面的抵抗矩W=πX(3r2δ+3rδ2+δ3)。上式中，r是圓環(huán)內徑，δ是圓環(huán)寬度。破壞面抵抗矩W=πX(3r2δ+3rδ2+δ3)=πX(3X842X4+3X84X42+43)=88768mm3=88.768X10-6m3風荷載在破壞面上作用矩引起的應力=M/W=1466/(88.768X10-6)=16.5X106pa=16.5Mpa<<215Mpa，其中，215Mpa是Q235鋼的抗彎強度。茂名LED飛利浦三防燈規(guī)格上海先盛照明電器有限公司致力于提供飛利浦三防燈，歡迎您的來電哦！

LED面板燈設計獨特，光經過高透光率的導光板后形成一種均勻的平面發(fā)光效果，照度均勻性好、光線柔和、舒適而不失明亮，可有效緩解眼疲勞。如此的產品，現在的市場反應如何呢?2014年是總所周知的led爆發(fā)元年，眾多產品銷量因其帶有的環(huán)保性質逐漸被大家認知，且暢銷起來，尤其在2月23-26日去過第十屆廣州國際LED照明展的人都會深有感觸--不管什么企業(yè)，什么定位，基本上做室內照明的企業(yè)都有了LED面板燈的展示?？梢娺@款產品逐漸從不被人待見，到現在的大眾潮流，經歷了足夠長的時間。

LED面板燈導光板工作原理：當光從兩側光源進入導光板碰到反射點時，漫反射到導光板表面：另一部分是光直接穿透導光板到達表面。越靠近光源的LED導光板部位得到的直接光越強，遠離的較弱;而另一方面，靠近光源的反射點細小而疏遠，漫反射出來的光較少。LED面板燈導光板設計原理介紹：面板燈導光板是以光學級亞克力為基材，運用LCD顯示屏和背光模組技術，透過導光點的全高透光率，經電腦對導光點設計使導光板光線折算成面光源均光狀態(tài)制造成型。LED面板燈導光板熔點：LED面板燈導光板一般采用PC料，PC是無定型材料無固定熔點。以Makrolon2405為例玻璃態(tài)轉化溫度和Vicat軟化點都是145度，成型溫度是280度。LED面板燈導光板和擴散板有什么不同：從材質上來說：擴散板基材是PCLED面板燈導光板基材是PMMA從功能性來說：擴散板主要作用為：1、打散光通量,讓光均勻分布(部分復合擴散板除了讓光均勻化,還可以控制出射角度)。2、支撐背光架構,保護下面的光學材料受損。LED導光板主要作用：1、引導LED點光源的光通量均勻分布在整個面內.他的關鍵作用在于對光線的引導分布。2、利用反射機制更大效率的利用光通量以及控制光分布飛利浦三防燈，就選上海先盛照明電器有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！

挑選一款好的LED其實首要的條件是選擇好支架，目前市面上有部分使用鐵基材沖壓、再電鍍、注塑形成的，這是質量比較差的。率的還是使用銅材比較好，電鍍層需要控制在80U"左右比較好，不過目前有很多廠家只要求電鍍到40U"即可,鍍層薄的支架要控制好焊接，很容易造成虛焊?，F在大功率的支架還有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、鍍層這些關鍵點。市場上出現的大功率的COB燈珠，一般是用銅板電鍍后再注塑形成CITIZEN的COB燈珠支架采用的是鋁材壓合形成，當然CITIZEN的鋁材選用是有一定條件的，上層的PCB材料是采用的BT板材料，中間的粘結劑很關鍵。上海先盛照明電器有限公司是一家專業(yè)提供飛利浦三防燈的公司，有想法的不要錯過哦！蘇州防震飛利浦三防燈型號

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若是沒有使用環(huán)氧樹脂等有機物的場合有發(fā)現無機碳存在的話，與硫磺或溴素相同、有可能是由外部所入。以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED內部以及有無機碳的存在而帶來的一系列的問題，那么我們應該如何解決呢?1)在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機物，比如固晶膠;2)選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料;3)在制程的過程中盡量采用電漿清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。以上分享完畢。茂名LED飛利浦三防燈規(guī)格