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恒流源驅(qū)動(dòng)是的LED驅(qū)動(dòng)方式，采用恒流源驅(qū)動(dòng)，不用在輸出電路串聯(lián)限流電阻，LED上流過的電流也不受外界電源電壓變化、環(huán)境溫度變化，以及LED參數(shù)離散性的影響，從而能堅(jiān)持電流恒定，充沛發(fā)揮LED的各種特性。采用LED恒流電源來給LED燈具供電，由于在電源工作期間都會(huì)自動(dòng)檢測(cè)和控制流過LED的電流，因而，不用擔(dān)憂在通電的霎時(shí)有過高的電流流過LED，也不用擔(dān)憂負(fù)載短路燒壞電源。燈外殼LED燈有高效、環(huán)保、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。但是常用LED燈的人會(huì)發(fā)現(xiàn)，LED由于光亮度特別大，很容易使得光能變成熱能，使得LED燈很熱。這時(shí)，如果LED等不能盡快散熱，它的壽命就會(huì)的減少。LED燈具，就選上海先盛照明電器有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！湖州固定式LED燈具外殼

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上xxx點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓xxx點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。LED封膠LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)）。南通防爆LED燈具配件上海先盛照明電器有限公司為您提供LED燈具，有想法的可以來電咨詢！

ED手工刺片將擴(kuò)張LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。LED自動(dòng)裝架自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。

常用的高亮度紅色發(fā)光二極管的主要參數(shù)見表4-29，常用的超高亮度單色發(fā)光二極管的主要參數(shù)見表4-30。變色發(fā)光二極管變色發(fā)光二極管是能變換發(fā)光顏色的發(fā)光二極管。變色發(fā)光二極管發(fā)光顏色種類可分為雙色發(fā)光二極管、三色發(fā)光二極管和多色（有紅、藍(lán)、綠、白四種顏色）發(fā)光二極管。變色發(fā)光二極管按引腳數(shù)量可分為二端變色發(fā)光二極管、三端變色發(fā)光二極管、四端變色發(fā)光二極管和六端變色發(fā)光二極管。常用的雙色發(fā)光二極管有2EF系列和TB系列，常用的三色發(fā)光二極管有2EF302、2EF312、2EF322等型號(hào)。LED燈具，就選上海先盛照明電器有限公司，歡迎客戶來電！

由于二極管是使用直流電（DC）驅(qū)動(dòng)，所以LED燈泡內(nèi)通常設(shè)有電路，以將日常使用的交流電（AC）轉(zhuǎn)為直流電，以供電給泡內(nèi)的LED。此外，高溫會(huì)損壞LED，故LED燈泡一般會(huì)配以散熱片等散熱配件。LED燈泡壽命長(zhǎng)、能源效益高，主要缺點(diǎn)在于初期的購(gòu)置成本比螢光燈管等傳統(tǒng)照明光源高。一般和特殊照明均可使用LED燈。傳統(tǒng)的顏色光燈通常是在發(fā)出白光的燈上，加上濾鏡，隔走其他顏色所造成，導(dǎo)致能源效益低下。但LED可以發(fā)出單色光，不用濾鏡。與螢光燈相比，LED燈不含汞、即開即亮、常開常關(guān)無損壽命，及較難打破，均比螢光燈優(yōu)勝。上海先盛照明電器有限公司LED燈具服務(wù)值得放心。鎮(zhèn)江防水LED燈具采購(gòu)

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傳統(tǒng)LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺(tái)式結(jié)構(gòu)、倒金字塔結(jié)構(gòu)和倒裝芯片設(shè)計(jì)能夠改善其發(fā)光效率，從而發(fā)出更多的光。LED封裝設(shè)計(jì)方面的革新包括高傳導(dǎo)率金屬塊基底、倒裝芯片設(shè)計(jì)和裸盤澆鑄式引線框等，采用這些方法都能設(shè)計(jì)出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品的照度更大。一個(gè)典型的高光通量LED器件能夠產(chǎn)生幾流明到數(shù)十流明的光通量，更新的設(shè)計(jì)可以在一個(gè)器件中集成更多的LED，或者在單個(gè)組裝件中安裝多個(gè)器件，從而使輸出的流明數(shù)相當(dāng)于小型白熾燈。例如，一個(gè)高功率的12芯片單色LED器件能夠輸出200lm的光能量，所消耗的功率在10~15W之間。湖州固定式LED燈具外殼